상징적인 이벤트: MIM 생산업체가 간접 금속 3D 프린팅 기술 개발업체를 인수했습니다!

지난 4월 4일, 3D 프린팅 기술 레퍼런스(3D Printing Technology Reference)는 전통적인 금속 사출 성형 개발 업체인 그린 그룹 인더스트리(GGI)가 간접 금속 3D 프린팅 기술 개발 업체인 홀로(Holo)를 인수했다는 소식을 전하며 획기적인 사건이라고 언급했습니다.하나는 '고급' 3D 프린팅 기술이 긍정적인 발전을 뒷받침할 만큼 산업에 충분히 적용되지 않았다는 점이고, 다른 하나는 전통적인 제조 산업이 생산 공정에 3D 프린팅 기술의 가치를 인식했다는 점입니다..

Holo는Autodesk광경화 기반 퓨어폼 금속 간접 3D 프린팅 기술을 개발한 회사에서 분사한 회사로, 다음과 같은 기능을 제공합니다.순수 구리, 스테인리스 스틸, 티타늄 합금, 니켈 기반 고온 합금다음과 같은 재료로 복잡한 금속 부품의 신속한 프로토타이핑 및 대량 생산...특히 DLP 기술을 기반으로 순수 구리 3D 프린팅을 최초로 시도했다는 점에 주목해야 합니다.DLP + 디그리싱을 통한소결 공정형성된 순수 구리의 밀도는 평균 96-98%로, 벌크 구리의 경우 95%의 열 및 전기 전도도를 달성하기에 충분합니다. 또한 이 공정은 레이저 인쇄와 관련된 크랙 문제를 줄일 수 있습니다. 이미 입증된 공정을 바탕으로 Holo는 3D 프린터 판매보다는 방열판 부품의 개발 및 제조에 집중하고 있으며, 3D 프린팅 기술 참조 2021에 따르면 파일럿 생산 라인 중 하나는 다음과 같습니다.월 20,000개의 순수 구리 소형 부품 생산 능력매년 수백만 개의 구리 방열판 부품을 생산할 수 있기를 희망합니다.

100년 동안 고품질 금속 부품을 공급해온 GGI는 스탬핑, 성형, CNC 가공, 와이어 EDM, 금속 사출 성형(MIM) 등 다양한 금속 성형 기술 분야의 업계 리더로 인정받고 있습니다. 첨단 제조, 판매 및 지원 네트워크를 통해 초기 제품 컨셉부터 프로토타입을 신속하게 제공하고 단기 생산 프로세스를 개발할 수 있습니다.

Holo의 기술은 우리의 금속 사출 성형, 스탬핑 및 정밀 가공 제품을 보완합니다."라고 GGI의 CEO는 말했습니다. 이번 계약을 통해 GGI는 금속 사출 성형에 필적하는 표면 품질과 피처 해상도로 2주 이내에 프로토타입 금속 부품을 납품할 수 있게 되었습니다.퓨어폼 적층 제조 기술은 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 더 빠른 반복을 지원함으로써 고객과의 파트너십을 강화할 것입니다.GGI는 우수한 엔지니어링 서비스와 품질을 유지하고 있습니다."

Holo의 대표적 적층 제조 기술인 PureForm은 MIM 파우더와 광경화성 수지를 혼합하여 만든 금속 페이스트를 사용하여 다음을 달성합니다.고해상도, 고처리량 부품의 간접 3D 프린팅 개발. 특히 이 기술은 금속 분말과 감광성 폴리머의 혼합물에서 광중합 원리를 기반으로 고정밀 부품 블랭크를 생산합니다. 마스크 노출을 통해 전체 층을 정확하고 빠르게 성형할 수 있으며 폴리머 바인더가 국소적으로 선택적으로 교차 결합하여 금속 분말을 서로 결합합니다. 프린트된 블랭크는 탈지 및 소결되어 조밀화된 부품을 형성합니다.

간접 금속 3D 프린팅.끝MIM 산업과의 통합

간접 3D 프린팅 기술의 백엔드 프로세스는 MIM 기술과 동일하므로 기존 금속 사출 성형 제조업체는 이 기술을 생산 공정에 매우 쉽게 통합할 수 있습니다.

간접 3D 프린팅 기술은 기존 제조 방식으로는 달성하기 어려운 신속한 프로토타입 제작을 지원합니다.이러한 기술 유형은 다음과 같습니다.MIM 산업의 핵심 가치 중 하나3D 프린팅 기술은 금형과 금형이 필요 없고 개발 유연성을 획기적으로 개선하며 개발 시간을 단축하고 개발 비용을 절감할 수 있어 MIM 분야의 초기 부품 개발에 중요한 보완 기술 또는 파괴적인 기술입니다.

현재 바인더 분사 및 광경화와 같은 간접 금속 3D 프린팅 기술은 3D 프린팅 재료로 MIM용 파우더를 사용하기 때문에 MIM 산업의 재료 비용이 증가하지 않습니다. 광경화 기반 간접 금속 3D 프린팅의 경우 다음을 달성할 수 있습니다.초정밀 3D 프린팅더 나은 표면 품질과 더 세밀한 세부 기능.짝수 초과MIM 호환 부품. 또한 Holo는 자사의 기술을 통해 다음을 수행할 수 있다고 주장합니다.복잡한 디자인의 대규모 생산항공우주, 자동차, 의료, 전자 및 산업용 애플리케이션에 이상적인 것으로 간주됩니다.

출처: AMReference