3dptek

3Cエレクトロニクス

屏風型携帯電話軸カバー、電子時計ケース、携帯電話中枠、ベゼル等。
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3C電子消費財

国内外の家電ヘッドメーカーが携帯電話、腕時計などの3C製品に3D印刷技術をレイアウトしており、屏風型携帯電話のシャフトカバー、電子時計のケース、携帯電話のフレーム、ベゼルなどの部品は、3D印刷技術の製造、アプリケーション(3D3C)の家電部品やコンポーネントの大量生産における3D印刷技術の浸透を加速している。

3C製品の製造には、表面品質、部品の平坦度、寸法精度に対する高い要求があり、製品の需要は高く、自動生産と低コストを満たす必要がある。上記の特徴に基づき、現段階では、SLM選択的レーザー溶融とBJ結合剤噴射は、2つの主な技術プロセスを通じて、3C電子部品とコンポーネントの製造に使用することができます。その中で、SLM工程は高精度、高複雑度、高密度化の特徴があり、BJ工程は優れた表面品質と寸法精度、高効率、高歩留まりの特徴がある。現在、SanDi Technologyはアップルやサムスンなどのサプライチェーン企業との技術プロセスの自主的な研究開発および工業化協力を通じて、3Cエレクトロニクスにおける3Dプリンティングのさらなる応用を模索している。

家電における3Dプリンティング

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